江苏芯长征微电子-硅基芯片及模组系列_第三代半导体芯片及模组系列(SiC、GaN)
江苏芯长征微电子集团股份有限公司是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术企业。核心业务包括:硅基芯片及模组系列、第三代半导体芯片及模组系列(SiC、GaN)及功率器件检测装备。
苏州汇杰紫芯光电有限公司
苏州汇杰紫芯致力于提供第三代半导体核心器件及生产装置。
中电科风华信息装备股份有限公司
中电科风华信息装备股份有限公司成立于1998年,注册在山西转型综合改革示范区,隶属于中国十大央企军工集团——中国电子科技集团有限公司,是中国电科半导体装备领域核心成员单位,是首批国家级创新型企业,国家第三代半导体技术创新中心(山西)共建单位。
邑文科技[官网]
无锡邑文微电子科技股份有限公司成立于2011年,主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造,公司主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备,应用于半导体(IC及OSD)前道工艺阶段,尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。
半导体材料,晶体,芯片,器件,二极管-东莞南方半导体科技有限公司
东莞南方半导体科技有限公司,位于东莞市松山湖高新技术开发区,国家第三代半导体产业技术(南方基地)集于生产,销售,研发,检测为一体的半导体科技公司,包括材料,晶体,芯片,器件,二极管以及检测中心。
天科合达官网
北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月,总部位于北京市大兴区,是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一,也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商。
成都蓉矽半导体有限公司
成都蓉矽半导体有限公司是四川首家专注于第三代宽禁带半导体碳化硅(SiC)功率器件设计开发的高新技术企业,致力于开发世界一流水平的国产碳化硅(SiC)器件。
数字之光智慧科技集团有限公司
数字之光智慧科技集团致力于成为人居环境智慧物联服务商。数字之光以光、电为入口,装配式建造方式,融合第三代半导体、能源互联网、5G+AloT等新一代技术,通过设计、技术、产业创新,研发“光、机、电”一体化产品,提供智慧能源解决方案,打造智慧空间应用场景
GAN氮化镓芯片-碳化硅功率器件-IGBT模块价格 - KeepTops
KeepTops是一家专注第三代半导体(GAN)氮化镓芯片、碳化硅功率器件、IGBT模块供应链解决方案公司。我们致力为电子物料行业打造全方位服务体系,客户的需求咨询、方案开发设计、物料配套及应急供货等全方位支持。
第十四届中国国际纳米技术产业博览会
中国最具影响力的纳米技术交流盛会“中国国际纳米技术产业博览会”(CHInano),是中国最具权威、规模最大的纳米技术应用产业国际性大会。大会由峰会(主报告、专题技术分会、应用论坛)、展览、对接会等部分组成,重点聚焦纳米新材料、微纳制造、第三代半导体、能源与清洁技术、纳米生物技术等产业领域,打造国际纳米技术产业交流合作平台。