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HY57V641620ETP
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芯片方案解决商
深圳市美矽微半导体股份有限公司成立于2012年,位于深圳市南山区深圳国家高新软件园,主要开发设计红外遥控芯片、LED驱动芯片、数据线充放电芯片据传输芯片、TWS触摸芯片、小家电触摸芯片,主要应用于消费类电子、手机周边、TWS、LED灯珠、LED灯串、LED幻彩、LED透明屏等行业。
H5PS1G63EFR
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MS27508E24F35PALC
类别:圆形-外壳,描述:CONNHSGRCPT128POSBOXMTPIN,系列:军用,MIL-DTL-38999系列II,制造商:AmphenolIndustrialOperations,引脚或插座:,连接器类型:公触点插座,类型:,针脚数:128,外壳尺寸_插件:24-35,尺寸:,外壳尺寸qqqMIL:-,线规:,触头端接:,触头类型:压接,端接:,触头尺寸:22D