减薄机
北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、减薄机、化学机械抛光机、CMP抛光机、晶圆减薄、碳化硅减薄、碳化硅抛光、外延抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、全自动减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家,产品畅销北京、上海、深圳、苏州等地。
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BU323Z
类别:晶体管(BJT)-单路,描述:TRANSDARLNPN350V10ATO-218,系列:-,制造商:ONSemiconductor,晶体管类型:NPN-达林顿,电流_集电极333Ic444111最大222:10A,电压_集电极发射极击穿111最大222:350V,IbeeeIc条件下的Vce饱和度111最大222:1.7V@250mA,10A,电流_集电极截止111最